真空鍍膜是指在真（zhēn）空環境下（xià），將某種金屬或金屬化合物以氣相的方式堆積到資料外（wài）表（通常是非金屬資料），歸於物理氣相堆積工（gōng）藝。由（yóu）於（yú）鍍層常為金屬（shǔ）薄膜，故也稱真空金屬化。廣（guǎng）義的真空鍍膜（mó）還（hái）包含在金（jīn）屬或非金屬資料外表真空（kōng）蒸鍍聚合物等非金屬功用性薄膜。在所有

社會不斷發展，技術也（yě）是不斷得在創新（xīn）。真空鍍膜電源的運用範圍是越來越廣泛了，真空（kōng）鍍膜技術是一種新（xīn）穎的材料合（hé）成與加（jiā）工（gōng）的新技術，是表（biǎo）麵工程技術領域的重要（yào）組（zǔ）成部分。隨著全球（qiú）製造業高速發展，真空鍍膜技術應用越來越廣泛。從半導體集成電路、LED、顯示器