HVB高壓雙極（jí）清洗電源

主要型號：

主要（yào）特點：

   A 采用先進的電流型開關電源技術，減小輸出（chū）儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火現象，
充分滿足轟擊清洗過程的連續性。
   D 主要參數（shù）可大（dà）範圍調節。
   E 可（kě）選（xuǎn）擇手動控製/模擬量（liàng）接口控製，可選配RS485通訊接口（kǒu）。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件（jiàn），
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工（gōng）藝嚴（yán）格完（wán）善。
該（gāi）係列產品（pǐn）采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有（yǒu）抑製靶材弧（hú）光放電及抗短路功能，
具有極（jí）佳的（de）負載匹配能力，既保證了（le）靶麵（miàn）清洗工（gōng）藝的穩定性，又提（tí）高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節（jiē）；
方便維護，可靠性高；
PLC接口（kǒu）和RS485接口擴展功能，方（fāng）便實現自動化控（kòng）製。

主要用途：

MSB高壓雙極清洗電源適用於工件鍍膜前的高壓轟擊清洗和（hé）鍍矽油保護膜。

在高技術產業化的發展中展現出誘人的市場前景。這種的真空鍍（dù）膜技術已在國民經濟各個領域得到應用。真空鍍膜技術是真空應用技術的一個重要分支（zhī），它已廣泛地應 用於光學、電子學、能源開發、理化儀器、建築機械、包裝、民用製（zhì）品、表麵科學以及科學研究等領域（yù）中。真空鍍膜所采用的方法主要有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延等。這種真空鍍膜電源優勢會體現的比較明顯（xiǎn）。

選用了領先的PWM脈寬調製技術，具有傑出的動態特性和抗幹擾才能，動態呼應（yīng）時（shí）刻小於10mS。規劃有電壓、電流雙閉環操控電路，可實時對輸出電壓電流（liú）的操控，能有用處理濺射過程中陰極靶麵的不清潔導致弧（hú）光放電造成大電（diàn）流衝擊導致電（diàn）源的損壞疑問。選用（yòng）數字化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓恒流狀況。在（zài）起弧和維弧時能（néng）主動疾速操控電壓電流使起弧（hú）和維弧作業更安（ān）穩。

真空室裏的堆積條件跟著時刻發作改動是常見的（de）表象。在一輪運轉過中（zhōng），蒸發源的特性會跟著膜材的耗費而改動，尤其是規劃（huá）中觸（chù）及多（duō）層（céng）鍍膜時，假如技術進程需繼續數個小時，真空室的熱梯度也會上升。一起，當真空室內壁發作堆積變髒時（shí），不一樣次序的工（gōng）效逐步發生區別。這（zhè）些要素雖然是漸進的並可以進行抵償，但仍然大概將其視為體係公役（yì）的一部分（fèn）。