主要型號:
型號 | 功率(kW) | 工作峰值電壓(V) | 最大工作電流(A) | 最大峰值電(A) | 主機外形尺寸(cùn) | 冷卻方式 |
HVP-2500V | 2.5 | 2.5kV | 2.5A | 50 | 482*175*550 (WHD)[4U] | 風冷 |
HVP-3500V | 2.5 | 3.5kV | 1.5A | 30 |
主(zhǔ)要特點(diǎn):
A具有行(háng)動穩定電壓功能,具(jù)有理想(xiǎng)的電壓陡降特性,
有效(xiào)抑製工件表(biǎo)麵打火(huǒ),明顯提(tí)高鍍件的(de)成(chéng)品率、表麵光潔度和膜層結合力。
B 電壓脈衝輸出(chū)峰值可達3500V。
C 頻率1k~2kHz,占空比1%~5%(最 大脈衝寬度25uS)。
D 可選擇手(shǒu)動控製/模擬量接口控製,可選配RS485通訊接口。
采用先(xiān)進的PWM脈寬調製技術,使用進(jìn)口IGBT或MOSFET作為功(gōng)率開關器件,
體積小(xiǎo)、重(chóng)量輕、功能全、性能穩定可靠,生產工藝嚴格(gé)完(wán)善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統,充分保證鍍膜工藝的重複性,
並(bìng)且具有(yǒu)抑製(zhì)靶材弧光放電及抗短路(lù)功能,
具有極佳的負載匹配能力,既保證了靶麵清洗工藝的穩定性(xìng),又提(tí)高(gāo)了靶麵清洗速度;
主要參數均可大範圍連續調節;
方(fāng)便維護,可靠性高;
PLC接口和RS485接口擴(kuò)展功能,方便實現自動化控製。
主要用途:
高壓窄脈衝電源適用於特殊(shū)鍍膜工藝(yì)時被鍍工件表麵的輝光清洗、鍍膜前(qián)的(de)離子轟(hōng)擊和鍍膜時的離子加速(sù)等。
社會不斷發展,技術也(yě)是不斷得在創新。真空鍍膜電源的運用(yòng)範圍是越來越廣泛了,真空鍍膜(mó)技術是一種新穎的材料合成與加(jiā)工的新技術,是表(biǎo)麵工程技術領域的重要組成(chéng)部分。隨著全球製造業高速發展,真(zhēn)空鍍膜技術應用越來越廣泛。從半導體集成電路、LED、顯示器、觸摸屏、太陽能光伏、化工、製藥等行業的發展來看,對真空鍍膜設備、技術材料需求都在不斷增加,包(bāo)括製造大規模集成電(diàn)路的電學膜;數字式縱向與橫向均可磁化的數據記錄儲存膜;充(chōng)分展示和應用各種光學特性的光學膜;計算機顯示用的感光膜;TFT、PDP平(píng)麵顯示器上的導(dǎo)電膜(mó)和增透膜;建築、汽車行業上應(yīng)用的玻璃鍍膜和(hé)裝飾膜;包裝領域用防護膜、阻隔膜;裝飾材料上具(jù)體各種功能裝(zhuāng)飾效果的(de)功能膜;工、模具表麵上應用的耐磨超硬膜;納米材料研究方(fāng)麵的各種功能性薄膜等。對於國內真(zhēn)空鍍膜設備製造企業發展建議如下:
1、目前實體經濟走勢整體疲弱,複蘇充滿不確定性,經濟(jì)處於(yú)繼續探底(dǐ)過(guò)程,真空鍍膜設備製造企業應著力進行產業結(jié)構優化升級,重質量、重服務明確市場定(dìng)位(wèi),大力研發擁有自主知識產權的新(xīn)產品(pǐn)新(xīn)工藝,提(tí)高產品質量和(hé)服務水(shuǐ)平。
2、依托(tuō)信(xìn)息化發展趨勢,堅(jiān)持“以信息化帶動工業化,以工業化促進信息化”,走出一條科技含量(liàng)高、經濟效益好、資源(yuán)消耗低、環境汙染少、人力資源優勢得到充分發揮的新型工業化路子。
3、依托(tuō)政(zhèng)府(fǔ)支持,大力加強與擁有行業先進技術和工藝水平的(de)科研(yán)院所、大型(xíng)企(qǐ)業、高校合作,使得新品能(néng)迅速推(tuī)向市場。
真空鍍膜(mó)技術及設備擁有十分廣闊的應用(yòng)領域和發展前景。未來真空鍍(dù)膜設備行業等製造業將以信息化融合為重心,依(yī)靠(kào)技術(shù)進步,更(gèng)加注重(chóng)技術能力積累,製造偏向服務型,向世界真空(kōng)鍍膜設備行業等製造業價值鏈高端挺(tǐng)進。