武漢HVP高壓窄脈（mò）衝電源

主要型號：

主要特點：
   A具有行動穩定電壓功能，具有理想的電（diàn）壓陡降（jiàng）特性，
有效抑製工件表麵打火，明（míng）顯提高鍍件的成（chéng）品率、表麵光潔（jié）度（dù）和膜層結（jié）合力。
   B 電壓脈衝輸出（chū）峰值可達3500V。
   C 頻（pín）率1k~2kHz，占空比1%~5%(最 大脈衝寬度25uS)。
   D 可選擇手動控製/模（mó）擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進（jìn）的PWM脈（mò）寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為（wéi）功率開關器件，
體（tǐ）積小、重量輕、功能（néng）全、性能穩定可靠，生產（chǎn）工藝嚴（yán）格完善。
該係列產（chǎn）品采用先進的DSP控製係統，充分保（bǎo）證鍍膜工（gōng）藝的（de）重複性，
並且具（jù）有抑（yì）製靶材弧光放電及（jí）抗短路功能，
具有極佳的負載（zǎi）匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性（xìng），又提高了靶麵（miàn）清洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接（jiē）口和RS485接口擴展功（gōng）能（néng），方便實現自（zì）動化控製。

主要用途：

高壓窄脈衝電源適（shì）用於特殊鍍膜工藝時被鍍工件表（biǎo）麵的輝光清洗（xǐ）、鍍膜前的離子（zǐ）轟擊（jī）和鍍膜時的離子加速等。

社（shè）會（huì）不斷發展，技術也是不斷得在創新。真空鍍膜電源的運用範圍是越（yuè）來越廣泛了，真空鍍膜技術是一種新穎的（de）材料合成與加工的新技術，是表（biǎo）麵（miàn）工程技術領域的重要組成部分。隨著全球製造業高速發（fā）展，真空鍍膜技術應用越來越廣泛。從半導體集成電（diàn）路（lù）、LED、顯示器、觸摸屏、太陽能光伏、化（huà）工、製藥等行業的發展來看，對真空鍍膜設備、技術材料需求都在不斷增加，包括製造大規模集成電路的電學膜；數字式縱向與橫向均（jun1）可（kě）磁化的數據記錄儲存膜（mó）；充分展示和應用各（gè）種光學特性的光學膜（mó）；計算機顯示用的感光（guāng）膜；TFT、PDP平麵（miàn）顯（xiǎn）示器上的（de）導電膜和增透膜；建築、汽車行業上應（yīng）用的玻璃鍍膜和（hé）裝飾膜；包裝領域用防護膜、阻隔膜；裝飾材料上具體各（gè）種功能裝（zhuāng）飾效果的功能膜；工、模具表麵上應用的耐磨超硬膜；納米（mǐ）材（cái）料研究方麵的各種功能性薄膜等。對於國內真空鍍膜設備製造企業發展建議如下：

1、目前（qián）實體經濟走勢整體疲弱，複蘇（sū）充滿不確定性，經濟處於（yú）繼續（xù）探底過程，真空鍍膜設備製造企業應（yīng）著力進行產（chǎn）業結構優化升級，重質（zhì）量、重服務明確市場定位，大力研發擁有自主知識產權（quán）的新產品（pǐn）新工藝，提高產品質量和服務（wù）水平。

2、依托信（xìn）息化（huà）發展趨勢，堅持“以信（xìn）息化帶動工業（yè）化，以工業化促進信息化（huà）”，走出一條科技含量高、經濟效益好（hǎo）、資源消耗低、環境（jìng）汙（wū）染少、人力（lì）資（zī）源優勢得到充分發揮的新型工業化路子。

3、依（yī）托政府支持，大力加強與擁（yōng）有行業先進技術和工藝水平的科研院所、大型企業、高（gāo）校合作，使（shǐ）得新品能迅速推向（xiàng）市場。

真空鍍（dù）膜技術（shù）及設備擁（yōng）有十分廣闊的應用領域和發展（zhǎn）前景。未來真空鍍膜設備行業等製造業將以信息化融合為重心，依（yī）靠技術進步，更（gèng）加注重技術能力積累，製造偏向服務型，向世界真（zhēn）空鍍膜（mó）設備行業等製造（zào）業價值鏈高端（duān）挺進。