脈(mò)衝磁控濺射是一種用矩形(xíng)波電壓(yā)脈衝電源代替傳統直流電源的方法。脈衝濺射可以有效抑製電弧的產生,消除由(yóu)此產生(shēng)的薄膜缺陷,同時可以提高濺射的沉積速(sù)率,降低沉積溫度等一係列顯著優點,是濺射絕緣材料沉(chén)積的工藝。
脈衝磁控濺(jiàn)射的工(gōng)作原理(lǐ)
一個周期有正電壓和(hé)負電(diàn)壓兩個階段,在負電壓段,電源對靶材的濺(jiàn)射(shè)起作用,正電壓段引入電子和靶材表麵積累的正電荷,使表麵清潔,露出金屬表麵。
施加在(zài)靶材(cái)上的脈衝電壓與普通磁控濺射相同!對於(yú)400~500V,電源(yuán)頻率在(zài)10~350KHz,在保證放電穩(wěn)定的前提下,應盡可能(néng)取低的頻率#因為等離子體中的電子相(xiàng)對於離(lí)子具有較高的遷移率(lǜ),所(suǒ)以正電壓值隻需要負電壓的10%-20%,就可以有效地中和積累在靶表麵上的正電(diàn)荷。占空比的選擇確保了濺射過程中靶表麵上的累積(jī)電荷可以在正(zhèng)電(diàn)壓階(jiē)段(duàn)完全中和,從而盡可能提(tí)高占空比,實現電源的大效率。