北京HVB高壓（yā）雙極清洗電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進（jìn）的電（diàn）流型開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。
   C 具有理想（xiǎng）的電壓陡降特性（xìng），自動識別偽打火現象，
充分滿足轟擊清洗過程的連續性。
   D 主要（yào）參數（shù）可（kě）大範圍調節。
   E 可選擇手（shǒu）動控製（zhì）/模擬量接口控製，可選配RS485通訊（xùn）接口（kǒu）。
采用先（xiān）進的PWM脈寬調製技術，使用進口（kǒu）IGBT或MOSFET作（zuò）為功（gōng）率（lǜ）開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格（gé）完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分（fèn）保證鍍膜工藝的重複性（xìng），
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配（pèi）能力，既保證了靶麵清洗工藝（yì）的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數（shù）均可大範圍連續調節（jiē）；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控（kòng）製。

主要用途：

MSB高壓雙極清（qīng）洗電源適用於工件鍍膜前的高壓轟（hōng）擊清洗（xǐ）和鍍矽油（yóu）保護膜。

在高技術產業化的發展中展現出誘人（rén）的市場前景。這種的真（zhēn）空鍍膜技術已（yǐ）在國民經（jīng）濟各個領域得到應用。真空鍍膜技術（shù）是真空應用技術的一個（gè）重要分支，它已廣泛地應（yīng） 用於光（guāng）學、電子學、能源開發、理化儀器、建築機械、包裝、民用製品、表（biǎo）麵科學以及科學研究等領域中。真空鍍膜所采用的（de）方法主要有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延等。這（zhè）種真空鍍膜電源優勢會體現的比較明顯。

選（xuǎn）用了領先的PWM脈寬調（diào）製（zhì）技術，具有傑出的動（dòng）態特性和抗（kàng）幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃有電壓、電流（liú）雙閉環操控電（diàn）路，可實時對輸出電壓電流（liú）的操控，能有（yǒu）用處理濺射過程中（zhōng）陰（yīn）極靶麵的不（bú）清（qīng）潔導致弧（hú）光放電造成大電流衝擊（jī）導致電源的損壞疑問。選用數字化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓恒流狀（zhuàng）況。在起弧和維弧時能主動疾速操控電壓電流使起弧和維弧作業更安穩。

真（zhēn）空（kōng）室裏的堆積（jī）條件跟著時刻（kè）發作改動是常見的表象。在一輪運轉過中，蒸（zhēng）發源的特性會跟著（zhe）膜材（cái）的耗費而改動（dòng），尤其是規劃中觸及多層鍍（dù）膜時，假如技術進程需繼續數個小時，真空室的熱梯度也會上升（shēng）。一起，當真空室內壁發作堆積變髒時，不一樣次序的工效逐步發生區別。這些要素雖然（rán）是（shì）漸進的並可以進行抵償，但仍然大概將其視為體係公役的一部分（fèn）。