上海HVB高壓雙極清洗電源

主要型號：

主要特點：

   A 采（cǎi）用先進的電（diàn）流（liú）型（xíng）開關（guān）電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及（jí）重啟速度。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自動（dòng）識別偽打火現象，
充分滿足轟擊清洗過程的連續性。
   D 主要參數可大範（fàn）圍調節。
   E 可選擇手動控製/模（mó）擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關（guān）器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格（gé）完善（shàn）。
該（gāi）係列產品采用先進（jìn）的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑製（zhì）靶材弧光（guāng）放電及抗短路功能，
具有極佳（jiā）的負載匹配能力，既（jì）保證了（le）靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連續（xù）調節；
方便維護，可（kě）靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功（gōng）能，方便實現自動化控（kòng）製。

主要用途：

MSB高壓雙極（jí）清洗電源適（shì）用於工件（jiàn）鍍膜（mó）前的高壓轟擊清洗和鍍矽油保護（hù）膜。

在高技術產業化的發展中展現出誘人的市場（chǎng）前景。這種的（de）真（zhēn）空鍍膜技術已在國民經濟各個領域（yù）得到應（yīng）用。真（zhēn）空鍍膜技術是真空應用（yòng）技術的（de）一個重要分支，它已廣泛地應 用（yòng）於光學、電子學、能源開（kāi）發、理化儀器、建築機械、包裝、民用製品（pǐn）、表麵科學以及科學（xué）研究等領域中。真空鍍膜所采用的方法（fǎ）主要有蒸發鍍（dù）．濺射鍍、離（lí）子鍍、束流沉積鍍以及分子束外延等。這種真空鍍膜電源優勢會體（tǐ）現的（de）比較明顯（xiǎn）。

選用了領先的PWM脈寬調製技術，具有傑出（chū）的動態特性和抗幹擾才能，動態呼應時刻（kè）小於10mS。規劃有電壓、電流雙閉環操控電路，可實時對輸出電壓電流的操控，能有用（yòng）處理濺射過程中（zhōng）陰極靶（bǎ）麵的不清潔導（dǎo）致弧光放電（diàn）造成大電流衝擊導致電源（yuán）的損壞疑（yí）問。選用數（shù）字（zì）化DSP操控技術，主動操（cāo）控電源的恒壓恒流狀況。在起弧和維弧時（shí）能主動疾速操控電壓電流使起弧和維弧作業更安穩。

真空室裏的堆積條件跟著時刻發作改動是常見的表象。在一輪運轉過中，蒸發源的特性會跟著膜材的耗費而（ér）改動，尤其是規劃中觸及多層鍍膜時，假如（rú）技（jì）術進程需繼續（xù）數個小時，真空室的（de）熱梯度（dù）也會上（shàng）升。一起，當真空室內壁（bì）發作堆積變髒時，不一樣次序的工（gōng）效逐步發生區別。這些要素雖然是漸進的並可以進行抵償（cháng），但仍然大概將其視（shì）為體係公役的一部分。