上海MS係列勵磁多波形（xíng）電源

主要（yào）型號（hào）：

主要（yào）特點：
   A 可選擇三角波、矩（jǔ）形波、正弦波三種波形，波形的最高值和最低值可獨立設置。
   B輸（shū）出電壓範圍：-40V~+40V。
   C波形頻率範圍：0.1-50Hz
   D三角波、矩形（xíng）波占空比10%~90%
   E 可（kě）選擇手（shǒu）動控製/模（mó）擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進（jìn）口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重（chóng）量輕（qīng）、功能全、性能穩（wěn）定可（kě）靠，生（shēng）產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充（chōng）分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具（jù）有抑製靶（bǎ）材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配（pèi）能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶（bǎ）麵（miàn）清洗速度（dù）；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功（gōng）能，方便實現自動化控（kòng）製。

主要用途：

MS係列勵磁多波形電源選（xuǎn）擇多（duō）種電壓波形輸（shū）出。通過（guò）驅動多弧靶外圍磁場線圈，產生周期性可變磁磁場，使多弧輝（huī）光由原來的集中（zhōng）放電變為均勻放電，提高工件膜層（céng）質量

真空鍍膜電源廠家告訴你高頻（pín）開關電鍍電（diàn）源應用在（zài）金屬表（biǎo）麵（miàn）處理及小功率範圍內的國內市（shì）場已經接受（shòu），具有廣闊的市場前景。但（dàn）產品主要局限於1500A以下的中（zhōng）小功率領域，在國內也隻有少量廠家生產，從技術角度看主要（yào）限於硬開關變換模式和模擬控製方式，可靠（kào）性、EMC及工藝結（jié）構等（děng）方麵具（jù）有明顯的局限性，同（tóng）焊接等領（lǐng）域（yù）全麵推（tuī）廣應用開關式電源的（de）景況具有較大（dà）差距。

真空鍍膜是（shì）指在高真空的（de）條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發並凝結於鍍件（金屬、半導（dǎo）體或絕緣體）表麵而形成薄膜（mó）的一種方法。

真（zhēn）空鍍（dù）膜這一塊是真（zhēn）空應用（yòng）領域的重要方麵，在真空中以（yǐ）真（zhēn）空技術為基礎，把物理方（fāng）法和化學方法利用起來（lái），通過吸收分子束、離子束（shù）、電子束（shù）、等離子束、射頻和磁控（kòng）等（děng）一係列高新技術，在科學研（yán）究和實際生產（chǎn）中，為薄膜製備提供一（yī）種新工藝（yì），簡單（dān）的一點來說，要在真（zhēn）空中利用合金、金屬或化合物進行蒸發和濺射，並（bìng）讓被塗覆的物體（tǐ）（有基片、稱基板、基體等等）進行凝固並沉積，這種方法稱為真空鍍膜，那真（zhēn）空（kōng）鍍膜電源就可想而知，眾所周知（zhī），在（zài）一些（xiē）材（cái）料的表麵上（shàng）鍍上一層薄膜，就可以使這種（zhǒng）材料具（jù）有多種性能，例如良好的物理和（hé）化學（xué）性能並且是（shì）嶄新的；