武漢HVB高壓雙極清洗電源（yuán）

主要型號：

主要特點（diǎn）：

   A 采用先進的電（diàn）流型開關電源技（jì）術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重（chóng）啟速度。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。
   C 具有理想的電壓（yā）陡降特性，自（zì）動識別偽打火現象，
充分滿足轟擊清洗過程的連續性（xìng）。
   D 主要參數可大範（fàn）圍調節（jiē）。
   E 可選擇手動控製/模擬量接（jiē）口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調（diào）製技術，使用進（jìn）口IGBT或MOSFET作為功率開關器（qì）件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定（dìng）可靠，生產（chǎn）工藝嚴格完善。
該（gāi）係列產品采用先進的（de）DSP控製係（xì）統，充（chōng）分保證鍍膜工藝（yì）的重複性，
並且具有抑製（zhì）靶材弧光放電及抗短（duǎn）路功能，
具（jù）有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶（bǎ）麵（miàn）清洗速度；
主要參數均可大範圍連續（xù）調節；
方（fāng）便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴（kuò）展功能，方便實現自動化控製。

主要用（yòng）途：

MSB高壓雙極清（qīng）洗電源適用於工件鍍膜前的高壓轟擊清洗和鍍矽油保護膜。

在高（gāo）技術產業（yè）化（huà）的發展中展現（xiàn）出誘人的市場前景。這種的真空鍍膜技術已在國民經濟各（gè）個領域得到應用。真空鍍膜（mó）技術是真空應用（yòng）技術的一個重（chóng）要分支，它已廣泛地應 用（yòng）於光學、電子學、能（néng）源開發、理化（huà）儀器、建築機械、包裝、民用製品、表麵科學以及科學研究等領域中。真空鍍膜（mó）所采用的方法主要有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍以及分子束外（wài）延等。這種真空鍍膜電源優勢會體現的（de）比較明顯。

選用了領先（xiān）的PWM脈（mò）寬調（diào）製技（jì）術，具有傑出的動態特性和抗幹擾（rǎo）才能，動態呼應時（shí）刻小（xiǎo）於10mS。規劃有電壓、電流雙閉環操控電路，可實時對輸出（chū）電壓電流的操控，能有用處理濺射過程中陰極靶麵的不清潔導致弧光放電造成大電流衝擊（jī）導致電源的損壞疑問（wèn）。選（xuǎn）用數字化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓恒流狀況。在起弧和維弧時（shí）能主動疾速操控電壓電流使起弧和維弧作業更安穩。

真空室裏的（de）堆積條件跟著（zhe）時（shí）刻發作改動是常見的表象。在一輪運轉過中，蒸發源的特性（xìng）會跟著（zhe）膜（mó）材的耗費而（ér）改動，尤（yóu）其是規劃中觸及多層鍍膜時，假如技術進程（chéng）需繼續（xù）數個小時，真空室的熱梯度也會上升。一起，當（dāng）真空（kōng）室內（nèi）壁發作堆積（jī）變髒時（shí），不一樣次序的工效逐（zhú）步發生區別。這些要（yào）素雖然是漸進的並可以進行抵償，但（dàn）仍然大概將其視為體係公役的一部分。