武漢MSD係列小（xiǎo）功率直流磁控濺射電源

主要型號：

主要特點：
   A 采用先進的電流型開關電源（yuán）技術，減小輸出儲能元（yuán）件，
同時提高了抑製打火及重啟速度，應（yīng）用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
   B 具備（bèi）恒流/恒功率模（mó）式可選。恒功率模式相對於傳統的（de）恒流模式，
更能保證鍍膜工藝的重複性。
  C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火現（xiàn）象，
充分滿足磁控濺射（shè）工藝過程（chéng）的連續性。
  D 可選擇手動（dòng）控製/模擬量（liàng）接口控製，可選配RS485通訊接口。
  E 專門為試驗型真空設備定製（zhì），相對生產型設備的（de）直（zhí）流磁控濺射電源（yuán），
為客戶減小電（diàn）源體積和降低成本
采用先進（jìn）的PWM脈寬調製技術，使用進（jìn）口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統（tǒng），充分保證鍍膜（mó）工藝的重複性，
並且具（jù）有抑製靶（bǎ）材弧光（guāng）放電及抗短路功能，
具有極佳的（de）負載匹配能力（lì），既（jì）保證了靶（bǎ）麵清（qīng）洗工藝（yì）的穩定性，又提高了靶麵清（qīng）洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口（kǒu）和RS485接口擴展功能，方便（biàn）實現自動化控製。

主要用途（tú）：

直流磁控濺射用於鍍製各種金屬。

真空（kōng）鍍膜電源的故障（zhàng）現象分（fèn）析及排（pái）除，在實際使用的過程中，真空鍍膜機就出（chū）現過（guò）不少故障，其中高壓電源部分的故（gù）障較多，也比較複雜，下麵就幾種典型的故障進行分析。

1、增加電子（zǐ）束流時，高壓沒有指示

真空鍍膜（mó）機在正常工作的時候，設備的主開關電路中的開關管（guǎn）處於（yú）飽和的（de）導通（tōng）狀態，當管壓下降保持在100V左右的時（shí）候，柵極得到正偏壓50V，高壓指示6kV（或10kV）。從（cóng）檢（jiǎn）測電路上得到的電壓（yā）控製信號不（bú）足以使穩壓管擊穿導通。在不正常的情況下，增加束流時，由於束斑的位置不在中心，電子束可能會（huì）打到坩堝的邊（biān）緣，或者束斑的位置在（zài）中心，但蒸鍍的（de）材料被（bèi）打穿等原因，都會出現高壓無指示。這是（shì）由於高壓輸出被近似短路，造成電子（zǐ）束流（liú）大於預定的值，主（zhǔ）開關管處於截止狀態，承（chéng）受全部的高壓，讓高壓無（wú）法輸（shū）出。由於打火而（ér）造成束流過大的時候，在電（diàn）流檢測電（diàn）路時（shí）取得的過流信號，使得穩壓管被擊穿導通，管壓處於導通狀態，這時高壓就沒有指示了。

2、無束流時，高壓指示（shì）不穩定

在正（zhèng）常的情況下，即使有束流高壓指示也應該是穩定（dìng）的，無束流時高壓指示不穩定，高壓（yā）表指針就會來回的擺動，這就是不正常情況。從原理上分析，高壓電源（yuán）和負載有問題都會出現這種現（xiàn）象（xiàng）。為了便於排查，先將高壓電源和負載分開，如果問題還在，就證明（míng）問（wèn）題不在負載那方麵，而是在高壓電（diàn）源那方麵，高壓電源是由高壓部（bù）分和自動電源的主開關管進行切（qiē）斷的。當有束流時，高壓指示頻（pín）繁的擺動，就是高壓出現連續性的（de）過流打火，自動複（fù）位部分就開始運行，使得高壓電源的主開關管（guǎn）始終處在（zài）切斷和導通這兩種狀態（tài），反映在高壓表上的指針就金頻繁的擺動。在實際的修理過程中發（fā）現，有時會出（chū）現這種故障並不是由於高壓電（diàn）源內部的原（yuán）因，而是真空室內有汙（wū）染，因為設備使用了（le）很多年，鍾罩內壁上聚集了許多蒸鍍的材料。在有束流的情況下，會產生二次、三次電子，從（cóng）而產生較（jiào）大的假束流，使得主開關管不停的導通和截止，高壓指示就不（bú）穩定了（le）。消除（chú）這種故障，可先將電子槍、坩鍋、高壓電極進行徹底地清洗，如味（wèi）故障還沒有補消除，再將鍾罩內所有的（de）器件和鍾罩內壁進行徹底的清洗，故障就會被消除，高壓指示就不會在頻繁的擺動了。