MSD係列小功率直流磁控濺射（shè）電源

主要型號：

主（zhǔ）要特點：
   A 采用先進的電流（liú）型開（kāi）關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度，應用（yòng）在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功（gōng）率模式相（xiàng）對於（yú）傳統的（de）恒流（liú）模式，
更能保證鍍膜工藝的重複性。
  C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽（wěi）打火現象（xiàng），
充（chōng）分滿足磁控濺射工藝過程的連續性。
  D 可選擇手（shǒu）動控製（zhì）/模擬量接口控（kòng）製，可選配RS485通訊接口（kǒu）。
  E 專門為試驗型真空設備定製，相對生產型設備的直流磁控濺射電源，
為客（kè）戶減小電（diàn）源體積和（hé）降（jiàng）低成本
采用先（xiān）進的PWM脈寬調製（zhì）技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開（kāi）關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴（yán）格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工（gōng）藝的重（chóng）複性，
並且具有抑製靶材弧光放（fàng）電及抗短路功能，
具（jù）有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清（qīng）洗（xǐ）工藝的穩定性，又提高了（le）靶麵清洗速度（dù）；
主要參數均可大範圍（wéi）連續調（diào）節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現（xiàn）自動化控製。

主要用途：

直（zhí）流磁控濺射用於鍍製各種金屬。

真空鍍膜電源的故障現（xiàn）象分析及（jí）排除，在實際使用的過程中，真空鍍膜機就（jiù）出現過不少故障，其中高（gāo）壓（yā）電源部分的故障較多，也比較複雜，下（xià）麵就幾種典（diǎn）型的故障進行分析。

1、增加（jiā）電（diàn）子束流時，高壓沒有指示

真空鍍（dù）膜機在（zài）正常工作的時候，設備的主開關電路中的開關管處於飽和的導通狀態，當管（guǎn）壓下（xià）降保持在100V左右的（de）時候，柵極得到正偏壓50V，高壓指示6kV（或10kV）。從檢測電（diàn）路上得到的電壓控製信（xìn）號不足以使（shǐ）穩壓管擊穿導通。在不正（zhèng）常的情況下，增加束流時，由於束斑的位置不（bú）在中心，電子（zǐ）束可能會打到坩堝的邊緣（yuán），或者束斑（bān）的位置在中心，但蒸鍍（dù）的材料被打穿（chuān）等原因，都會出現高壓無指示。這是由於高壓輸出被近似短路，造（zào）成電子束流大於預定的值，主開關管處於（yú）截止狀態，承受全部（bù）的高壓，讓高壓無法輸出。由於打（dǎ）火而造成束流過大的時候，在電流檢測電（diàn）路時取得的過流（liú）信號，使（shǐ）得穩壓管被擊穿（chuān）導通（tōng），管壓處於導通（tōng）狀態（tài），這時高壓就沒有指示了（le）。

2、無束流時，高壓指示不（bú）穩定

在正常的情況下，即使有束流高壓指示也應該是穩定的，無束流時高壓指示不穩定，高壓表指針就會來回的擺動，這（zhè）就是不（bú）正常情況。從（cóng）原理上分析，高壓電源和負（fù）載有問題都會出現這種現象（xiàng）。為了便於排查（chá），先將高壓電源和負（fù）載分開，如果問題（tí）還在，就（jiù）證明問題不在負載那方麵，而是在高壓電源那方麵（miàn），高壓電源是由（yóu）高壓部分和自動電源（yuán）的主（zhǔ）開關管進行切斷的。當有束流時，高壓指示頻繁的擺動，就是高壓出現連續性的過流打火，自動（dòng）複位部分（fèn）就開（kāi）始運行，使得高壓電源的主開關（guān）管始終處在切斷和導通這兩種狀態，反映在高壓表（biǎo）上的指針就金頻繁的擺動。在（zài）實際的修理過程（chéng）中發現，有時（shí）會出現這種故障並（bìng）不（bú）是由於高壓電源（yuán）內（nèi）部的原因，而是真空室（shì）內有汙染，因為設備使用了很多年，鍾罩內壁上聚集了許多蒸鍍的材料（liào）。在（zài）有（yǒu）束流的情況下，會產生二（èr）次（cì）、三次電子，從（cóng）而產生較大的假束流，使得主開關管不停（tíng）的導通（tōng）和截止，高壓指示就不穩定了。消除這種故障，可先將電子槍、坩鍋、高壓電極進行徹底地清洗，如味故障還沒有補消除，再將鍾（zhōng）罩內所有的器件和鍾罩內壁（bì）進行徹底的清洗，故障就（jiù）會被消除，高壓指示就不會在（zài）頻繁的擺動了。