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直流磁控濺射和中頻磁控濺射是常見的濺射鍍膜工藝，但這兩種常見的濺射工藝有什（shí）麽區別
1. 直流磁控濺射
濺射與氣壓的關係——要在一定範圍內提高電離率(在盡可能低的壓力下保持較高的電離率)，要提高均（jun1）勻性，就要在保證膜的純度的同時增加壓力，而要（yào）提（tí）高膜的附著力，就要降低壓力，形成一個（gè）平衡（héng）輝光放電直流濺射係（xì）統
特點:提供一個額外的電子源，而不是（shì）從目標陰極獲得電子（zǐ）。實現低壓濺射(壓（yā）力小於0.1 Pa)
缺點:在大平麵材（cái）料（liào）中難以均勻濺（jiàn）射，且放電過程難以控（kòng）製，導致工藝重複性差
2. 中頻（pín）磁控濺射
中（zhōng）頻交流磁控濺射可用於單陰極靶係統，工業上（shàng）一般采用雙靶（bǎ）濺射係統;靶材利用率較高可達70%以（yǐ）上，使用壽命更長，濺射速（sù）度更快，消除靶材中毒現象
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